ic设计后端做什么，ic后端前景

数字IC设计全流程介绍

数字IC设计是IC产业的基础，涵盖了从市场调研到芯片制造的全过程。设计流程主要分为四个阶段：市场调研与规格设定，前端设计，后端设计以及物理验证。在设计开始前，需进行市场调研，以明确芯片的功能需求。架构工程师根据调研结果设计芯片架构，通过算法仿真，优化设计，最终形成可行的芯片规格。

数字IC设计流程可以概括为以下几个步骤：规格制定与架构设计：规格定制：明确产品的功能、性能、功耗等关键指标。架构设计：设计控制单元、算术逻辑单元、存储单元、输入输出接口和浮点运算单元等模块，并通过合适的接口和通信机制连接。

本文将详细介绍数字IC设计的全流程。以下是该流程的概览：确定项目需求：包括芯片的具体指标、物理实现（如制作工艺、裸片面积、封装）、性能指标（如速度、功耗）以及功能指标（如功能描述、接口定义）。同时，进行系统级设计，用系统建模语言对各个模块进行描述。

IC设计的全流程可以在4分钟内快速了解如下：市场分析和芯片定义：这是IC设计的起点，确定产品的市场定位、功能需求和竞争力，为后续设计奠定基础。通信算法设计与芯片架构设计：通信算法设计：选择合适的通信协议，确保芯片在数据传输中的高效性和准确性。

什么是IC前端设计师?什么又是IC后端设计师?版图设计师又是什么?

前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。

IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。

数字 IC 前端的主要任务是将数字信号处理、通信、存储等功能集成到芯片中，需要掌握模拟电路、数字电路、信号处理等知识。数字 IC 前端工程师的工作重点是设计和实现芯片的功能模块，需要有较强的电路设计和调试能力。

设计一款芯片，首先明确需求，然后由架构工程师设计架构，形成芯片设计方案。前端设计工程师基于此设计RTL代码，验证工程师进行代码验证。后端设计和版图工程师根据验证结果生成物理版图，最终由Foundry（如台积电、中芯国际等）在晶圆硅片上制作出实际电路，完成封装和测试，从而获得芯片。

数字IC后端设计实现之floorplan&powerplan篇

数字IC设计中的floorplan&powERPlan是实现过程中关键步骤，本文将详细介绍这些流程及关键点。在设计初期，数字后端工程师会根据前端综合报告提供的标准单元、存储器和IP的面积信息估算模块面积。此估算过程建议以表格形式统计，以供其他项目参考。值得注意的是，memory的利用率通常按80%来计算。

Floorplan在数字后端设计实现中扮演着关键角色，其质量直接影响时序signoff、物理层的DRC和LVS的signoff，甚至芯片的面积。在进行floorplan设计时，应当注重模块的合理布局，以便提高设计效率与质量。

对floorplan设计进行资格认证，验证设计的有效性和稳定性。评估powerplan，确保设计满足性能与功耗的要求，并进行详细优化。通过以上步骤，可以确保floorplan在数字后端设计实现中的高质量完成，为后续的设计流程奠定坚实基础。

IC入行必读:全面了解、理性转行

IC行业薪资水平较高，但初入行者薪资可能并未达到网上流传的“入行年薪50万”的水平。薪资受到技术、学历和求职地区的综合影响。持续学习 IC行业技术更新迭代虽然不如IT行业频繁，但持续学习和积累知识是必要的。转行者应具备对工作的热情，持续学习新技术。

转行是一个重大的抉择，而非简单的选择。在投身IC行业之前，我们应当对这个行业有清晰的认知，避免盲目投入学习。IC行业主要分为设计、制造和封测，其中，IC设计包括数字IC设计和模拟IC设计。由于非科班转行者主要集中在数字IC设计领域，本文将着重讨论数字IC设计。

自学验证转行的可行性：IC验证工程师必备技能涵盖理论知识、语言类、工具类、环境类与协议类。理论知识以数字电路为基础，语言类包括验证语言（如C、C++、Verilog），工具类以UVM为核心，环境类涉及linux操作与文本编辑，协议类包括通用协议的理解。

IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”

1、数字后端设计工程师在IC设计流程中扮演着关键角色，属于数字IC设计领域的重要岗位。在IC设计行业中，数字后端工程师的人数始终占据最大比重，随着芯片规模的扩大，对后端工程师的需求也在不断增长。

2、IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。

3、设计一款芯片，首先明确需求，然后由架构工程师设计架构，形成芯片设计方案。前端设计工程师基于此设计RTL代码，验证工程师进行代码验证。后端设计和版图工程师根据验证结果生成物理版图，最终由Foundry（如台积电、中芯国际等）在晶圆硅片上制作出实际电路，完成封装和测试，从而获得芯片。

4、验证工程师职业发展前景广阔，他们通常在数字IC前端设计、数字后端设计、数字验证、模拟IC设计、模拟IC版图设计、DFT工程师等六大领域工作。不同岗位的薪资待遇有所差异，但总体而言，芯片设计工程师的职业路径非常稳健。

5、项目工程师Digital Project Engineer：负责项目运作、跟踪、问题处理和文件编制。需拥有相关专业本科及以上学历，掌握IC设计流程、方法及工具，具备良好的英语和团队协作能力。招聘5人，工作地点：武汉/上海。数字后端设计工程师：负责物理实现流程开发，包括布局、布局布线、时序分析和物理验证。

6、芯片设计师的薪资待遇普遍较高，这得益于芯片行业本身的技术壁垒和市场需求。芯片设计细分岗位众多，包括数字IC前端设计师、数字后端设计工程师、数字验证工程师、模拟IC设计设计、模拟IC版图设计、DFT工程师等六大方向。每个方向的薪资待遇虽有细微差异，但总体来看，芯片设计工程师的就业前景依然十分可观。