后端工艺布线（后端布局布线） 芯片制造里的前端工艺和后端工艺芯片制造被普遍称为前段制程，而封装则对应后段制程。其中前段制程又分为前端工艺（FEOL）和后端工艺（BEOL）。前端工艺主要涉及制造晶体管等有源组件，而后端工艺则专注在后续的多层布线互连。FEOL与BEOL通过MOL（金属层）连接，MOL由微小金属结构组成，...
