芯片后端实现方式？ 芯片设计后端基本概念？

数字IC后端设计实现常见问题系列

数字IC后端设计实现常见问题系列Q1： Metal stack含义及AL RDL相关信息解读Metal stack含义 在TSMC 28nm IC后端实战项目中，使用的Metal stack为1P10M5x2y2z。

Q4： SMIC工艺中，为何插入dummy时，无法成功插入FEOL和BEOL的dummy？在gds merge时，只需添加以下内容即可。或者可以手动在gds上为设计边框添加这一层（以示例中的maia_CPU为例）。

与stop pin设置有关，理解其与disable_timing和case_analysis的互动。利用clock tree的interclock balance功能：在面对data path延迟等长需求时，通过设置floating pin 0在每个分支实现等时延。时钟树中的冗余路径处理：需避免不必要的功耗和时序问题。时钟树的负载平衡：确保各分支负载均匀，以提高时钟质量。

本文分享的是数字IC后端实现中关于复杂时钟设计中常见的20个时钟树综合问题，包括MUX设置、clock tree结构合并、SDC命令关联、skew group管理等。合理的时钟结构对提高时钟树综合的效率至关重要。 MUX输入引脚设置为floating pin的目的是为了平衡，而非直接忽略。

芯片制造里的前端工艺和后端工艺

1、芯片制造里的前端工艺和后端工艺 在芯片制造过程中，前端工艺（Front End of line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）是两个至关重要的阶段，它们共同构成了芯片制造的核心流程。前端工艺（FEOL）前端工艺主要负责制造晶体管等有源器件。

2、在芯片制造过程中，前端工艺（Front End of Line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）是两个至关重要的阶段。它们共同构成了芯片制造的核心部分，确保了芯片的性能和可靠性。前端工艺（FEOL）前端工艺主要负责制造晶体管等有源部分。这是芯片制造的基础，位于整个制造流程的最底层。

3、后端工艺（Back End Of Line，BEOL）：这是形成多层布线的工艺。在前端工艺完成后，后端工艺将各个晶体管等元件连接起来，形成完整的集成电路。这一步骤包括多层金属布线的制造、绝缘层的沉积以及通孔的制造等。

AI芯片大模型推理框架及硬件后端对接简述

AI芯片大模型推理框架及其与硬件后端的对接是实现高效推理服务的关键。通过采用优化的软件栈和硬件插件机制，可以高效管理计算资源、减少推理延迟、降低硬件成本。未来，随着技术的不断发展，AI芯片大模型推理框架及其与硬件后端的对接将更加紧密和高效，为AI应用的落地提供更加有力的支持。

实践表明，该机制显著缩短了硬件适配周期，使得大模型推理进入“硬件无感”时代。随着插件生态的不断完善，vllm有望成为AI加速器的统一接口层，推动国产芯片与开源软件的协同进化。（注：上图为插件化架构示意图，展示了从硬件插件到vllm框架的集成过程。

简介：Tengine是OPEN AI LAB推出的一款AI推理框架，旨在解决AIoT应用场景下多厂家多种类的边缘AI芯片与多样的训练框架、算法模型之间的相互兼容适配问题。特点：Tengine支持多种芯片和模型格式，能够方便地将训练好的模型部署到边缘设备上。

AI对芯片布线环节的直接影响芯片布线（routing）是数字芯片物理实现的关键步骤，其目标是在纳米级尺度下建立晶体管间的金属连线，确保信号传输的完整性和效率。传统布线依赖工程师经验与EDA工具，但面临以下挑战：物理限制：先进制程（如3nm）下，金属连线宽度接近光刻极限，传统方法难以保证良率。

该机制通过算子注册、生成器注册、设备守卫、元数据序列化以及Python用户侧代码修改等核心步骤，确保了新硬件后端能够无缝地集成到PyTorch框架中，并为用户提供便捷的使用体验。这一机制的推出极大地降低了新硬件后端集成的难度和成本，为PyTorch在AI芯片大模型推理领域的应用提供了有力的支持。

TVM：端到端优化编译器，支持多硬件后端（cpu/GPU/FPGA），通过自动调优生成高效代码。Tensor comprehensions：框架无关的高性能抽象，将数学表达式转换为优化后的硬件指令。硬件支持：AI芯片：寒武纪、寒光等专用处理器，通过定制化架构提升深度学习计算效率。

芯片后端ECO的那点事(上)

1、ECO在芯片后端流程中至关重要，能显著影响流片速度。功能ECO的处理：功能ECO通常在项目紧要关头出现，如时序调整时。修复流程需分为几个步骤，且功能模式的修改由于其复杂性需优先处理。功能ECO的引入时机很重要，一般在某一模式的时序修复完成后进行，以避免不必要的影响。

2、芯片后端ECO主要涉及FUNction ECO的生成过程，包括前端功能修改、后端实现和脚本生成，以下是相关要点：ECO的重要性：ECO在版图工程中至关重要，优秀的ECO流程和策略能显著缩短流片时间。处理不当的ECO可能导致团队在关键的一周内无成果。

3、芯片后端ECO的那点事（上）在芯片设计流程中，ECO（Engineering Change Order）是所有版图工程师都不能忽略的关键路径。一个良好的ECO流程与策略能够显著加速流片时间，反之则可能导致整个团队在一周内没有产出。本文旨在深入探讨芯片后端ECO的相关内容，帮助大家从繁重的ECO流程中解脱出来。

4、function ECO的脚本生成需要关注前端功能修改和后端实现。前端工程师基于final layout网表生成function ECO功能网表，后端工程师使用脚本进行处理。后端工程师在ICC中使用特定命令将前端工程师提供的netlist转换为脚本，实现ECO。在ECO脚本中，需要关注tie connection和SYNOPSYS_UNCONNECT的处理。

半导体后端工艺|第四篇:了解不同类型的半导体封装(第二部分)

1、这种技术在移动设备中尤为常见，能够集成不同功能的多芯片封装，或是将多个存储器芯片集成到容量更大的单一封装中。系统级封装 （SiP） 则将多个系统组件整合在一个封装体内，满足了多样化市场需求，并通过集成多个功能，提高了产品的附加值。

2、半导体后端工艺之不同类型的半导体封装（二）在半导体后端工艺中，封装技术起着至关重要的作用。本文将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助于减小封装体积，提高封装工艺效率。封装堆叠技术 封装堆叠技术通过垂直堆叠封装体来实现，其优缺点与芯片叠层封装有所不同。

3、半导体后端工艺中的不同类型的半导体封装主要包括封装堆叠技术和系统级封装技术。封装堆叠技术： 概念：封装堆叠技术通过垂直堆叠封装体，显著减小产品体积，同时提升性能。 应用：在移动设备中尤为常见，能够集成不同功能的多芯片封装，或是将多个存储器芯片集成到容量更大的单一封装中。

4、引线框架封装：采用金属引线作为基板，通过刻蚀工艺在薄金属板上形成布线。引线框架封装方法包括双列直插式封装（DIP）、锯齿型单列式封装（ZIP）、薄型小尺寸封装（TSOP）、四方扁平封装（QFP）和J形引线小外形封装（SOJ）等。这些封装方法适用于不同引脚数量和封装尺寸的需求。

5、电镀填充使用电镀工艺将金属（如铜）填充到刻蚀出的图案中。电镀工艺具有高速、高填充率和低成本的优点，可以形成高质量的金属互连结构。 化学机械抛光（CMP）电镀完成后，使用化学机械抛光工艺将多余的金属和种子层去除，使金属互连结构表面平整。

6、半导体工艺的前道、后道，以及前道中的前端和后端分别如下：前道（Front-End）前道制程是在硅晶圆上形成集成电路的过程，是一个循环操作的工艺流程，主要包括晶圆制造和测试两大环节。