数字后端扫描链（数字扫描识别器）

芯片设计全流程

1、后端设计流程： DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

2、芯片设计全流程主要包括前端设计和后端设计，二者界限并不绝对，涉及工艺的设计归类为后端设计。前端设计阶段，首先制定芯片规格，这是客户向设计公司提出的具体功能和性能要求。接着，设计公司提出设计方案和架构，划分模块功能。随后，使用硬件描述语言编写代码，实现模块功能，形成寄存器传输级代码。

3、芯片设计流程是一个复杂且精细的工程，分为前端设计与后端设计两大部分。

4、IC设计的全流程可以在4分钟内快速了解如下：市场分析和芯片定义：这是IC设计的起点，确定产品的市场定位、功能需求和竞争力，为后续设计奠定基础。通信算法设计与芯片架构设计：通信算法设计：选择合适的通信协议，确保芯片在数据传输中的高效性和准确性。

5、芯片设计流程包括多个关键步骤，从市场分析到最终系统测试。首先，进行市场分析及芯片定义，这是设计过程的基础，需要明确产品亮点与市场周期。在通信算法设计阶段，选择与制定适合的通信算法及相关协议，确保芯片在传输数据时的高效与稳定。

6、数字集成电路设计流程漫长且精细，比如手机基带芯片，设计者首先面对的是协议文档。

芯片设计全流程概述

芯片设计全流程主要包括前端设计和后端设计，二者界限并不绝对，涉及工艺的设计归类为后端设计。前端设计阶段，首先制定芯片规格，这是客户向设计公司提出的具体功能和性能要求。接着，设计公司提出设计方案和架构，划分模块功能。随后，使用硬件描述语言编写代码，实现模块功能，形成寄存器传输级代码。

芯片设计流程是一个复杂且精细的工程，分为前端设计与后端设计两大部分。

后端设计流程： DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

我们何时才能用上国产处理器

一定要用在个人电脑上呀... 我们何时才能用上国产的微处理器“龙芯”。

025年中国芯片将实现自给率达70%的目标。技术方面，华为和中兴生产的芯片达到国际领先水平，华为处理器国产可以在2025年实现。华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，于1987年正式注册成立。

中国的自主研发CPU起步较早，但是真正成熟并量产的CPU可以追溯到2010年左右。那时中国科学院计算技术研究所成功研制出Loongson处理器，被称为“中国龙芯”，并已开始在国内市场上部署应用。目前，中国还有其他一些厂商也推出了自主研发的CPU产品，如华为的麒麟、中兴的中央处理器等。

预计2025年。虽然之前有消息透露出2023年有望，但还是被泼了一盆冷水。有相关的爆料者声称，23年还是高通处理器，华为麒麟希望不大，且静候2025年。而上一代的麒麟9000距今也已经过去了两年了，一些翘首以盼最新款麒麟处理器的花粉们免不了又要失望一次了。

但在核心数等规格上略有不同。龙芯CPU的设计理念聚焦于提高单核性能与核数的增加，以及设计优化与先进工艺的结合。经过20多年的发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。龙芯服务器CPU的规划旨在通过提升单核性能、利用多核、多线程、高速互连与先进封装技术，形成具有竞争力的产品布局。

在20年7月底，高通就和华为达成了一项长期合作的协议，其授权华为使用本公司的专利技术。有消息称，英特尔8月份的财务报表显示，其至今仍然在给华为供货，其中包括消费级处理器和服务器处理器芯片。

IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”

1、数字后端设计工程师在IC设计流程中扮演着关键角色，属于数字IC设计领域的重要岗位。在IC设计行业中，数字后端工程师的人数始终占据最大比重，随着芯片规模的扩大，对后端工程师的需求也在不断增长。

2、IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。

3、设计一款芯片，首先明确需求，然后由架构工程师设计架构，形成芯片设计方案。前端设计工程师基于此设计RTL代码，验证工程师进行代码验证。后端设计和版图工程师根据验证结果生成物理版图，最终由Foundry（如台积电、中芯国际等）在晶圆硅片上制作出实际电路，完成封装和测试，从而获得芯片。

4、验证工程师职业发展前景广阔，他们通常在数字IC前端设计、数字后端设计、数字验证、模拟IC设计、模拟IC版图设计、DFT工程师等六大领域工作。不同岗位的薪资待遇有所差异，但总体而言，芯片设计工程师的职业路径非常稳健。

5、项目工程师Digital Project Engineer：负责项目运作、跟踪、问题处理和文件编制。需拥有相关专业本科及以上学历，掌握IC设计流程、方法及工具，具备良好的英语和团队协作能力。招聘5人，工作地点：武汉/上海。数字后端设计工程师：负责物理实现流程开发，包括布局、布局布线、时序分析和物理验证。

6、芯片设计师的薪资待遇普遍较高，这得益于芯片行业本身的技术壁垒和市场需求。芯片设计细分岗位众多，包括数字IC前端设计师、数字后端设计工程师、数字验证工程师、模拟IC设计设计、模拟IC版图设计、DFT工程师等六大方向。每个方向的薪资待遇虽有细微差异，但总体来看，芯片设计工程师的就业前景依然十分可观。