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芯片后端设计看什么书,芯片后端流程简介

芯片后端设计看什么书,芯片后端流程简介原标题:芯片后端设计看什么书,芯片后端流程简介

导读:

IC入行必读:全面了解、理性转行IC行业薪资水平较高,但初入行者薪资可能并未达到网上流传的“入行年薪50万”的水平。薪资受到技术、学历和求职地区的综合影响。持续学习 IC行业...

IC入行必读:全面了解、理性转行

IC行业薪资水平较高,但初入行者薪资可能并未达到网上流传的“入行年薪50万”的水平。薪资受到技术、学历和求职地区综合影响。持续学习 IC行业技术更新迭代虽然不如IT行业频繁,但持续学习和积累知识是必要的。转行者应具备对工作的热情,持续学习新技术。

转行是一个重大的抉择,而非简单的选择。在投身IC行业之前,我们应当对这个行业有清晰的认知,避免盲目投入学习。IC行业主要分为设计、制造和封测,其中,IC设计包括数字IC设计和模拟IC设计。由于非科班转行者主要集中在数字IC设计领域,本文将着重讨论数字IC设计。

自学验证转行的可行性:IC验证工程师必备技能涵盖理论知识、语言类、工具类、环境类与协议类。理论知识以数字电路基础,语言类包括验证语言(如C、C++、Verilog),工具类以UVM为核心,环境类涉及linux操作文本编辑,协议类包括通用协议的理解。

对于想要深入了解芯片行业、考虑入行或转行的朋友,本文提供了一个全面的入门知识框架,并推荐了一个入口,为个人提供入行IC咨询指导及岗位分析。希望本文能够帮助大家对芯片行业有更深入的了解和认识,为后续学习和技术探索打下坚实的基础。

数字后端设计流程

数字后端设计流程主要包括以下步骤:综合:在工艺库和设计约束下,将RTL代码转化为门级网表。解决多目标多约束问题,确保电路符合用户期望。考虑逻辑电路的优化、映射到特定工艺库以及DFT设计,以确保可测试性。布局布线:包括数据设置、地板规划、放置、时钟树综合、布线优化以及DFM考量。

数字集成电路设计流程被分为前端设计和后端设计两大阶段。后端设计主要流程包括布局规划、布局、时钟树综合、布线、布线后优化和物理验证。这些步骤旨在实现逻辑元件的物理连接与布局,优化电路性能,确保设计满足所有规格,为制造做好准备。

进入后端设计,工作流程更为精细。首先,综合synthesis在工艺库和设计约束下,将RTL代码转化为门级网表,这是将抽象设计转化为实际电路的关键步骤。它要解决多目标多约束问题,确保电路符合用户期望。综合过程中,需要考虑逻辑电路的优化、映射到特定工艺库以及DFT设计,以确保可测试性。

芯片设计软件用那一款比较好?

Innovus:由Cadence公司提供,是业界领先的芯片后端设计工具,支持先进的工艺节点和复杂的设计流程。Spectre:由Synopsys公司提供,是业界知名的电路仿真工具,用于验证芯片设计的功能和性能。Genus:同样由Synopsys公司提供,是一款高效的RTL综合工具,用于将RTL代码转换为门级网表。

芯片设计软件的选择较多,其中Synopsys、CADence和Mentor三大国际巨头的软件产品被广泛认为是比较好的选择。以下是对这些软件及选择的简要说明:Synopsys:软件产品:包括Innovus、DC等,适用于IC设计的不同阶段。特点:在逻辑综合、物理设计等方面具有强大的功能,能够满足复杂的芯片设计要求

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市场上的热门EDA软件包括Innovus、Spectre、Genus等,如Virtuoso、Ncsim、PowerSI和Xcelium等,它们在2020年已撑起超过115亿美元的市场,预计到2025年将突破145亿美元的规模。而新冠疫情促使芯片设计公司纷纷转向远程办公,如何在家中高效使用高算力的EDA工具,成了新的挑战。

IC前端和后端设计的区别

1、工作着重点不同 IC前端:根据芯片规格书完成SOC的设计和集成, 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。IC后端:将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据 工作内容不同 IC前端:熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。

2、数字 IC 后端的主要任务是对芯片进行物理设计和实现,需要掌握 EDA 软件、器件物理集成、封装和测试等知识。数字 IC 后端工程师的工作重点是将前端设计师设计的功能模块转化为实际的物理芯片,需要有较强的物理设计和布局布线能力

3、IC前端:熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。IC后端:芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。前端开发是偏向于视觉的,是直接面向客户。主要工作就是交互。后端开发是偏向于数据的,一心挖掘数据和搞服务器即可

作为一个菜鸟我怎么才能学会修理数字集成电路板呢?

《Verilog编程艺术》本书介绍了大量verilog实现实例、包含计算单元、分频电路、状态机等,并且介绍了verilog设计的良好习惯,可以称之为初学者的Verilog规范素材库。

而小功率这边电路为小信号处理电路,最容易找到的是高频调谐器,在电路板的一角有个竖起来的金属小盒子就是。高频调谐器旁边有块大规模集成电路,通常也有金属层包裹着,这个就是公共通道,亮色处理,解码电路等集成在一起。

先确定功放的前级供电电压,你测一下功放板上靠近散热片的那个插座V+和V-的电压是不是+-12V,5V的电压是不是正常,如果正常,拔掉靠近散热片边上的插头,用万用表笔碰触Rin,Lin端子,如果有杂音嗡嗡的声音,说明功放板正常。

如TI公司的C6000系列的DSP内部集成有1M~7M位的程序和数据RAM;ADI公司的SHARC系列DSP内部集成有0.5M~2M位的程序和数据RAM,Tiger SHARC系列DSP内部集成有6M位的程序和数据RAM。 (5) 流水处理技术 DSP大多采用流水技术,即将一条指令的执行过程分解成取指、译码、取数、执行等若干个阶段,每个阶段称为一级流水。

检修显示器故障的常用方法很多,下面就具体介绍一些维修中常见的检修方法。 测电流法 测量电流是维修显示器的基础方法之一。它主要用于测量晶体管和集成电路块的负载电流和工作电流,以此来检测集成电路、晶体管及其电源负载是否正常等等。只要所测得的晶体管或集成电路的负载电流正常,就可断定该电路的工作状态基本正常。

吸锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。

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