波峰焊后端子镀层起雾？ 波峰焊焊点鼓包是怎么回事？

pcb板过波峰焊端子不上锡

综上所述，端子不上锡的问题主要源于镀层氧化或镀层质量不佳。解决这一问题的关键在于更换质量可靠的材料，并严格控制焊接工艺条件，同时加强质量检测和监控。

解决这一问题的方法之一是调整焊盘的设计。比如，可以考虑减小焊盘的尺寸，同时增加焊盘退出波峰焊一侧的长度，以减少连锡现象。另外，提高助焊剂的活性，或是减小引线的伸出长度，也能有效缓解连锡问题。这些都是线路板设计层面的问题，通过优化设计可以找到合适的解决方案。

沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。

镀银端子SMT之后发黑正常吗?

镀银端子在进行SMT（表面贴装技术）之后出现发黑现象是不正常的。镀银板即为经过镀银处理的端子，在SMT过程中不会发生发黑的情况。发黑区域的导电性能通常会受到影响，降低。发黑的原因需要通过对比黑色物质的化学成分和锡膏的化学成分来确定。如果两者化学成分无关，则可以推测发黑与制程无关。

不正常，化银板就是镀银的，过SMT不会发黑。发黑的部分导电性肯定降低。发黑原因要根据黑色物质化学成分和锡膏化学成分比对，如果黑色物质化学成分和锡膏化学成分无关，则与制程无关。

会有影响，化银板就是镀银的，过SMT不会发黑。发黑的部分导电性肯定降低。发黑原因要根据黑色物质化学成分和锡膏化学成分比对，如果黑色物质化学成分和锡膏化学成分无关，则与制程无关。