数字ic后端设计报告？ 数字ic后端设计能做一辈子吗？

数字IC后端设计实现之floorplan&powerplan篇

数字IC设计中的floorplan&powerplan是实现过程中关键步骤，本文将详细介绍这些流程及关键点。在设计初期，数字后端工程师会根据前端综合报告提供的标准单元、存储器和IP的面积信息估算模块面积。此估算过程建议以表格形式统计，以供其他项目参考。值得注意的是，memory的利用率通常按80%来计算。

针对局部高密度pin cell导致的拥堵，可以通过ic compiler设置keep_out_margin，有针对性地降低这些标准单元的密度，有效缓解拥堵。上述方法为解决数字芯片后端设计中常见的三种拥堵问题提供了实用技巧，为初学者提供了宝贵的参考。在实际项目中，这些方法被广泛应用，对提升设计效率和性能具有重要意义。

power switch cell、Level Shifter Cell等组件的row高度通常为普通标准单元高度的两倍。在设计导入完成后，需要根据设计需求创建不同row。IC后端训练营项目中，bcore和core两种不同的site row就是通过这样的方式实现的。

欲成为IC后端设计实现专家，需具备以下技能： 设计理解：深入理解设计逻辑与架构，依据设计的数据流、模块交互与时钟关系规划floorplan，进行标准单元摆放、时钟树综合等。

数字后端工程师的职责可以细分为多个领域，包括： 逻辑综合：将RTL代码转换成后端使用的netlist网表，优化性能、功耗和面积，特别是高性能设计对综合质量要求极高。掌握Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus等综合工具是基本要求。

什么是ic设计?

1、集成电路，简称为IC，是芯片行业或半导体行业的核心。IC设计包括数字IC、模拟IC、微波IC和其它类型，是电子工程的重要分支。这一领域涵盖了电路设计、电路仿真、布局布线、物理验证等多个关键步骤，通过整合复杂的电子电路，实现高度集成的功能、大幅缩小体积和降低功耗。

2、IC设计即集成电路设计，是专注于集成电路的创作与设计的专业领域。以下是关于IC设计的详细解释：定义：IC，即integrated circuit的缩写，代表集成电路。集成电路设计是专注于这些微型电子组件的创作与设计的专业领域。类型：集成电路可分为模拟和数字两种类型。

3、IC设计，即集成电路设计，在国内归类于微电子行业。微电子行业在国内主要分为两大类：制造行业和设计行业。制造行业专注于半导体晶圆的生产，涉及复杂的物理化学过程，确保半导体材料的质量和性能。而设计行业则侧重于电路设计与开发，包括逻辑设计、物理设计和验证测试等环节。

4、IC，也就是集成电路。集成电路是什么，俗称芯片，就是你常常看到的一个个小“黑块块”。集成电路，是电路的“集成”，简单说就是把分立的元器件构成的电路，做在一块半导体的基板上面。电路是干啥的，功能很多，下到电灯开关，上到CPU，DSP都是电路。

数字IC后端设计实现培训教程之Innovus和ICC2中做物理验证LVS检查步骤_百...

Innovus中的LVS检查步骤： PG短路检查： 使用命令verify_PG_short no_routing_blkg来排查电源地短路问题。 若存在PG短路，Calibre LVS在GDS抽样时会生成相关报告，指出短路网络。 加载Innovus并定位短路位置，然后修复问题。

在Innovus中进行LVS检查时，请遵循以下步骤： **PG短路检查 使用命令`verify_PG_short -no_routing_blkg`，排查电源地短路问题。若PR后数据库中存在PG短路，Calibre LVS在GDS抽样时会生成`lvs.rep.shorts`报告，报告中会指出相关短路网络。加载innovus并定位短路位置后，修复问题。

在输入数据准备方面，Innovus在lef+liberty方面表现明显，但7nm下lvf的库体积大，read_db速度慢。ICC2需要db+lef/gds生成ndm，但ecsm格式的库体积小。

物理验证：确保物理设计无违反规则，进行drc检查和LVS（版图与原理图一致性检查）以及ERC（电气规则检查）。使用mentor公司的calibre进行物理验证。 功耗分析：分析IR drop和EM，反馈设计图修改建议。常用工具包括Ansys的redhawk、CADence的voltus和synopsys的ptpx。